• DEBORN

DOPO ignifugă reactivă fără halogen

Ignifuge reactive non-halogen pentru rășini epoxidice, care pot fi utilizate în încapsularea PCB și a semiconductorilor, agent anti-îngălbenire al procesului compus pentru ABS, PS, PP, rășină epoxidică și altele.Intermediar de ignifug și alte substanțe chimice.


  • Numele produsului:9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantren-10-oxid
  • Formulă moleculară:C12H9O2P
  • Greutate moleculară:216.16
  • NR CAS:35948-25-5
  • Detaliile produsului

    Etichete de produs

    Identificarea produsului
    Nume produs: 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantren-10-oxid
    Abreviere: DOPO
    NR CAS: 35948-25-5
    Greutate moleculară: 216,16
    Formula moleculară: C12H9O2P
    Formula structurala

    DOPO

    Proprietate

    Proporţie 1,402 (30℃)
    Punct de topire 116℃-120℃
    Punct de fierbere 200℃ (1mmHg)

    Index tehnic

    Aspect pulbere albă sau fulg alb
    Test (HPLC) ≥99,0%
    P ≥14,0%
    Cl ≤50ppm
    Fe ≤20 ppm

    Aplicație
    Ignifuge reactive non-halogen pentru rășini epoxidice, care pot fi utilizate în încapsularea PCB și a semiconductorilor, agent anti-îngălbenire al procesului compus pentru ABS, PS, PP, rășină epoxidică și altele.Intermediar de ignifug și alte substanțe chimice.

    Pachet
    25 Kg/sac.

    Depozitare
    A se pastra intr-un loc racoros, uscat, bine ventilat, departe de oxidant puternic.


  • Anterior:
  • Următorul:

  • Scrie mesajul tău aici și trimite-l nouă